​AMD下代Strix Halo APU曝光：搭载40个CU，横扫中端显卡

论整个行业的下代保密性，CPU或许称得上是曝光倒数的数一数二，就在官方公布实际产品之前，搭载端显赤峰车展大众新闻网网上就已经曝光了很多关于新一代CPU的扫中消息，毕竟作为人类的下代科技精华，CPU从设计到量产其中要经过很多种步骤，曝光每一个步骤都有可能泄密，搭载端显因此用户才能得以看到关于未来CPU的扫中性能参数。而现在AMD的下代一份上百页的官方文件竟然流了出来，其中证实了Zen 5架构的曝光CPU，当然还包括Strix Halo APU。搭载端显赤峰车展大众新闻网

根据这份曝光的扫中PPT，AMD下一代Zen 5架构CPU将会包括两个版本，下代其中一个版本为Strix Point，曝光而另一版本为超大面积的搭载端显Strix Halo，前者相信大家已经十分地了解，最高为12核24线程，另外GPU最高可以达到16个RDNA 3.5 CU，相当于1024颗流处理器，同时NPU的算力将会达到50TOPS，以满足微软下一代Windows的算力需求。

Strix Halo的规格则更加恐怖，最高可以达到16核32线程，此外GPU方面将会搭载40个RDNA 3.5 CU，相当于2560颗流处理器，这个规格已经超过了现在的Radeon RX 7600XT，后者的规格为32个CU，也就是说Strix Halo的GPU规格已经和现在的中端显卡不相上下，这在过去简直是难以想象的，如果频率没有太大的妥协，那么Strix Halo或许将会横扫整个中低端显卡，此外AMD也将在Strix Halo上独立增加32MB独立缓存，让数据交换更加方便。并且Strix Halo的NPU算力也将达到60TOPS，远超Windows所需。

Strix Halo的官方TDP为70W，而厂商可以根据自己的需要将这颗处理器最高设置在130W的功耗，这对于笔记本来说显然是一个重大的挑战，因此还有一种可能就是台式机和笔记本将会共享Strix Halo APU，厂商通过更改它们的TDP来满足不同平台的需求。

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